ROG STRIX B860-F GAMING WIFI主板怎么样? 开箱图赏
<p>早在去年10月的时候,Intel发布了酷睿Ultra 200S系列处理器,同时配套的还有旗舰级的Z890芯片组。Z890芯片组强则强矣,不过对于大多数普通玩家来说,Z890价格偏高,且好多功能都是过剩的,所以次一级的B860芯片组才是大家的高性价比之选。</p><p>不过I、A两家似乎商量好了一般,在发布了旗舰级的芯片组之后,B系芯片组迟迟未能发布。好在跨入2025年之后,两家的B系芯片组都有了新的眉目,这不,I家的B860终于来了,今天我们要分享的,正是基于ROG旗下经典IP打造的一款主板——ROG STRIX B860-F GAMING WIFI,该主板延续了F系列的经典风格,同时在前作B760的基础上,进一步加强了做工和扩展功能,使用体验也大幅度增强,下面就将这块主板的开箱图赏分享给大家。</p>
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<h3>开箱图赏</h3>
<p>主板的外包装风格依然是经典的ROG红,辅以主板的外观效果图,看起来沉稳大气,经典帅气。</p>
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<p>背面是主板的规格参数和技术特性介绍,这块主板相较前作B760还是有蛮多规格上的升级的,下面就带大家逐一解析吧。</p>
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<p>附件还是非常丰富。</p>
<p style="text-align:center"><img alt="" src="https://img.jbzj.com/file_images/article/202501/202501210828224.jpg" /></p>
<p>主板的外观风格和前作一脉相承,但部分细节有所调整,如散热装甲面积更大,整体上给人感觉更加扎实沉稳,视觉冲击力也更强。</p>
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<p>主板提供了大面积的VRM散热装甲阵列设计,能够大大保障散热效果,同时散热装甲上的RGB LOGO也得以保留,并在摆放位置上作了优化,视觉效果更佳。</p>
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<p>CPU供电接口由前作的8+4pin升级为8+8pin,ProCool高强度实心设计也得以保留,主板的供电能力进一步增强。</p>
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<p>拿掉散热片,可以看出主板的CPU供电做工也有所增强,16+1+2+1供电模组设计,配合80A MOSFET,供电能力都可以媲美一些高端Z890主板了。</p>
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<p>供电PWM升级为规格更高的DIGI+ EPU ASP2442数字控制芯片,Dr.MOS也升级为供电能力更强的威世SIC629(80A)。</p>
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<p>插槽也从上一代的LGA1700变化为LGA1851,也就是说,这两代的CPU是无法通用的,不过好处是散热孔距是一致的,所以散热器是通用的。</p>
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<p>主板标配四条DDR5内存插槽,主板支持Intel XMP3.0技术,配合AEMP III技术,最高可实现9066MHz+(OC)的高频。</p>
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<p>主板在内存插槽右下角提供了1个5V RGB接针,旁边还提供了一个启动按钮,便于玩家裸机操作。</p>
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<p>主板提供了1组USB 5Gbps接口和1个采用金属加固设计的USB 10Gbps Type-C接口,满足了玩家的外接USB设备扩展需求。</p>
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<p>主板还提供了4个SATA 6Gbps接口,这4个接口采用单层排列,能够避免和显卡打架。</p>
<p style="text-align:center"><img alt="" src="https://img.jbzj.com/file_images/article/202501/2025012108282514.jpg" /></p>
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