芯片测试中由MCU下载程序，测试芯片内接口、FLASH等情况
<p>芯片测试中“<strong>由 MCU 下载程序，测试芯片内部接口、FLASH 等情况并反馈结果</strong>”通常是在生产测试（<strong>ATE</strong>）或板级测试（<strong>ATE-BIT/BIST</strong>）阶段使用的一种自测试（BIST）机制，主要用于验证芯片功能是否合格，特别适用于 <strong>射频芯片</strong>、<strong>SoC</strong>、<strong>MCU 芯片</strong> 等具有 Flash 或外设的器件。</p><h2 id="1整体流程概览">1.整体流程概览</h2>
<ol>
<li>上电 & 初始化<br>
↓</li>
<li>MCU 下载测试程序<br>
↓</li>
<li>程序运行测试接口、Flash 等功能<br>
↓</li>
<li>MCU 将测试结果反馈给测试机<br>
↓</li>
<li>自动判定是否通过</li>
</ol>
<h2 id="2详细测试流程说明">2.详细测试流程说明</h2>
<p><img src="https://img2024.cnblogs.com/blog/2212230/202506/2212230-20250625135203204-1972578353.png"></p>
<p><img src="https://img2024.cnblogs.com/blog/2212230/202506/2212230-20250625135414622-1031261164.png"></p>
<p><img src="https://img2024.cnblogs.com/blog/2212230/202506/2212230-20250625135457105-1478195115.png"></p>
<h2 id="3常用-ni-设备推荐">3.常用 NI 设备推荐</h2>
<p><img src="https://img2024.cnblogs.com/blog/2212230/202506/2212230-20250625135619514-1538163928.png"></p>
<h2 id="4图示流程图">4.图示流程图</h2>
<p>+--------------------------+<br>
| 上电供电 (SMU) |<br>
+--------------------------+<br>
↓<br>
+--------------------------+<br>
| 控制芯片进入 Boot 模式 |<br>
| (GPIO 控制 + 拉低BootPin) |<br>
+--------------------------+<br>
↓<br>
+--------------------------+<br>
| 通过串口/SPI/JTAG 下载程序 |<br>
+--------------------------+<br>
↓<br>
+--------------------------+<br>
| MCU 执行测试逻辑 |<br>
|- 接口读写 |<br>
|- Flash 擦/写/读校验 |<br>
|- 温度传感器等功能验证 |<br>
+--------------------------+<br>
↓<br>
+--------------------------+<br>
| 回传结果 → 主控判定 |<br>
+--------------------------+</p>
<h2 id="5测试优势">5.测试优势</h2>
<p><img src="https://img2024.cnblogs.com/blog/2212230/202506/2212230-20250625135819501-363862306.png"></p>
<h2 id="6总结">6.总结</h2>
<ul>
<li>
<p>这种方式本质上是一种MCU 自测 + 外部控制的架构；</p>
</li>
<li>
<p>适用于有 BootLoader / Flash 的芯片；</p>
</li>
<li>
<p>常见于 RF/MCU/SoC 测试，能显著减少外部测控资源的使用；</p>
</li>
<li>
<p>NI 设备负责供电、通信、控制和数据采集。</p>
</li>
</ul>
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来源：https://www.cnblogs.com/chenshibao/p/18947864
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