目录- 规格解析
- 外观设计
- 性能独当一面
- 外接显卡游戏畅玩
- 测评总结
去年铭凡推出的AI X1 Pro迷你主机，凭借卓越的性能和全面的拓展配置，可以满足“AI开发+高效办公+游戏影音+专业创作”等全场景需求，成为迷你主机市场少有以性能为主打的产品之一。随着AMD在2026 CES上发布新一代AI系列处理器，铭凡也是推出了全球首发搭载AMD Ryzen AI 9 HX470处理器的升级版AI X1 Pro 470。
下面就从外观、硬件、性能测试到外接显卡扩展，全方位评测这款全能迷你主机，看看在DIY硬件价格暴涨的当下，这款迷你主机能否成为游戏玩家的新选择？
规格解析
先来看看新一代X1 Pro 470的规格亮眼之处：
- CPU：首发搭载AMD Ryzen AI 9 HX470，配备12核24线程，基础频率2.0 GHz，最高睿频5.2 GHz，性能媲美台式机旗舰处理器。同时由于采用Gorgon Point架构，加上4 nm制程工艺，拥有出色的能效比。
- 内存：双内存插槽，标配32GB，最大支持128GB；
- 核显：Radeon 890M核显，频率更高；
- 硬盘：标配1TB硬盘，额外预留2个PCIe4.0 M.2插槽；
- 网络：Wi-Fi 7无线+双2.5G有线；
- 接口：前后双USB4，OCuLink接口可通过显卡拓展坞外接独立显卡。
- 其他：内置电源，配置指纹模块支持Windows Hello。
新一代X1 Pro最大的升级还是源于AMD新一代Ryzen AI 9 HX470处理器，CPU、GPU、NPU性能全面提升，综合AI算力提升至86TOPS，满足当下全面爆发的本地AI应用性能需求。
具体对比上一代采用的AMD Ryzen AI 9 HX370，NPU算力从50 TOPS提升到55TOPS，同时CPU频率提升0.1GHz，GPU频率提升0.2GHz，整体性能更上一个台阶。
外观设计
开箱这里就略过，我们直接看铭凡X1 Pro 470的外观设计。
铭凡X1 Pro 470延续了X1 Pro系列标志性的正方体设计语言，整机采用CNC精雕铝合金外壳，表面经过细腻喷砂处理，质感温润且抗指纹。
机身尺寸为19.5x19.5x4.5cm，比常见的迷你主机略大一圈，考虑到性能和其出色的扩展性，这个尺寸并不算大。
并且铭凡X1 Pro 470支持平卧和竖置两种摆放方式，依旧可以轻松摆放在桌面上。
机身顶部配置了指纹识别模块，支持Windows Hello功能，在登录Windows的时候轻轻一触就能解锁，比传统密码登录更便捷。
机身正面提供了丰富的接口配置，从左到右分别为开机键、两个USB-A 5G、一个USB4 40G、3.5mm耳麦和colipot按钮，作为一款AI PC，colipot按钮可以一键唤出Windows colipot AI助手。
机身右侧还提供一个SD读卡器插槽，方便摄影创作者读取相机内存卡。
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发表于 2026-2-10 09:56:46
